Tech-Gigant mit überraschend hoher Dividende
In der Welt der Technologieunternehmen ist es nicht üblich, dass Unternehmen hohe Dividenden zahlen. Es gibt jedoch eine Ausnahme, die nicht nur mit ihrer Innovation, sondern auch mit ihren großzügigen Dividenden überrascht, was sie sowohl für Wachstums- als auch für Dividendenanleger interessant macht.
Das betreffende Unternehmen kündigte für das dritte Quartal 2024 eine Dividende von 0,46 US-Dollar pro Aktie an, was einer Dividendenrendite von 5,21 % entspricht. Dieses Unternehmen hebt sich von vielen anderen Tech-Giganten ab, die häufig die Reinvestition in Forschung und Entwicklung der Zahlung von Dividenden vorziehen. Welche anderen Faktoren machen dieses Unternehmen so attraktiv für Anleger, die ein regelmäßiges Einkommen suchen?
Vorstellung des Unternehmens
United Microelectronics Corporation $UMC+2.0% ist ein wichtiger Akteur in der Halbleiterindustrie und einer der größten unabhängigen Auftragshersteller von Chips weltweit. Das Unternehmen wurde 1980 in Taiwan gegründet und hat sich seitdem zu einem globalen Unternehmen entwickelt, das in der Halbleiterforschung, -entwicklung und -fertigung breit aufgestellt ist.
UMC hat sich auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleiterchips spezialisiert und bietet umfassende Dienstleistungen in den Bereichen Lithografie, Waferfertigung, Chipmontage und -prüfung an. Zu den Technologien des Unternehmens gehören fortschrittliche CMOS-Prozesse sowie andere innovative Halbleiterprozesse, die für die Herstellung integrierter Schaltungen (ICs) unerlässlich sind. Diese Chips finden in einer Vielzahl von Branchen Anwendung, unter anderem in der Automobil-, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik sowie im Gesundheitswesen.
UMC verfügt über Produktions- und Forschungseinrichtungen auf der ganzen Welt. Der Hauptsitz und mehrere wichtige Produktionsstätten befinden sich in Taiwan. Das Unternehmen verfügt auch über bedeutende Produktionskapazitäten in Singapur und China, insbesondere in Shanghai und Xiamen. UMC betreibt Produktionsstätten in Japan und verfügt über Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen in den USA, die seine globalen Aktivitäten und Innovationen unterstützen.
Die Geschichte von UMC ist voll von wichtigen Meilensteinen. Im Jahr 1985 war es das erste taiwanesische Unternehmen, das die CMOS-Technologie erfolgreich in die Produktion einführte. 1995 begann UMC mit dem Bau seines ersten Übersee-Werks in Singapur und stärkte damit seine globale Präsenz. Ein weiterer wichtiger Schritt war die Übernahme mehrerer Technologieunternehmen und Forschungszentren, durch die das Unternehmen sein technisches Know-how erweitern und seine Produktionskapazitäten verbessern konnte.
Zu den Höhepunkten gehört die Tatsache, dass UMC als erstes Unternehmen der Welt die Fertigungstechnologie auf 12-Zoll-Wafern einführteeingeführt hat, was die Effizienz und Kapazität der Halbleiterproduktion revolutioniert hat. Das Unternehmen legt auch großen Wert auf ökologische Nachhaltigkeit und investiert in umweltfreundliche Technologien, ein Thema, das in der Branche immer wichtiger wird.
UMC investiert weiterhin in die Forschung und Entwicklung neuer Technologien und Fertigungsverfahren, um mit dem sich schnell verändernden technologischen Umfeld Schritt zu halten und an der Spitze der Halbleiterindustrie zu bleiben. Mit seiner langjährigen Konzentration auf Innovation und Qualitätsservice ist UMC zu einem zuverlässigen Partner für viele der weltweit führenden Technologieunternehmen geworden, die sich auf seine Fähigkeiten und sein Know-how verlassen.
Warum ist das Unternehmen interessant?
United Microelectronics Corporation ist aus mehreren Gründen ein interessantes Unternehmen, die seine Führungsrolle und seinen innovativen Ansatz im Bereich der Halbleiter verdeutlichen.
Ein wichtiger Aspekt ist die jüngste Ankündigung von UMC, dass die 22-nm-Plattform für eingebettete Hochspannungstechnologie (eHV) verfügbar ist. Diese Technologie stellt die fortschrittlichste Display-Treiber-IC-Lösung auf dem Markt für hochwertige Displays in Smartphones und anderen mobilen Geräten dar.
Die neue 22eHV-Plattform ermöglicht es Herstellern von Mobilgeräten, die Akkulaufzeit ihrer Produkte durch eine unübertroffene Leistungseffizienz und eine geringere Chipgröße zu verbessern. UMC ist das erste Unternehmen in der Branche, das eine 22nm eHV-Plattform auf den Markt gebracht hat, die den Stromverbrauch des Basisgeräts im Vergleich zu 28nm eHV-Prozessen um bis zu 30% reduziert.
Darüber hinaus bietet diese Plattform die branchenweit kleinsten SRAM-Bitzellen, wodurch die Chipfläche um 10 % reduziert und die Bildverarbeitungsgeschwindigkeit für eine hohe Auflösung und schnelle Reaktion verbessert wird. Diese Innovation stärkt die Führungsposition von UMC auf dem AMOLED-DDIC-Markt ab 2020, wenn das Unternehmen mit der Produktion von 28nm eHV beginnt.
Ein weiterer wichtiger Meilenstein ist die Erweiterung der Fertigungskapazität von UMC in der Fab 12i in Singapur. Kürzlich feierte das Unternehmen die Ankunft des ersten Werkzeugs in Phase 3 dieser Erweiterung, was einen wichtigen Schritt beim Bau der neuen Anlage darstellt. Die im Februar 2022 angekündigte Phase 3 wird zu einer der modernsten Halbleiterfertigungsanlagen in Singapur. Dieser Schritt stärkt die globale Präsenz von UMC und seine Fähigkeit, die wachsende Nachfrage nach modernen Halbleiterlösungen zu befriedigen.
UMC ist auch führend in der 3D-IC-Technologie für RFSOI (Radio Frequency Silicon On Insulator), was kürzlich durch die Einführung der branchenweit ersten 3D-IC-Technologie für RFSOI auf einer 55-nm-Plattform bestätigt wurde.
Diese Technologie ermöglicht eine Verkleinerung der Chipgröße um mehr als 45 % ohne Einbußen bei der HF-Leistung, was eine effiziente Integration mehrerer HF-Komponenten für 5G-fähige Geräte ermöglicht. Diese Innovation löst das Problem der HF-Interferenz zwischen gestapelten Chips mit Hilfe der Wafer-to-Wafer-Bonding-Technologie. UMC verfügt über mehrere Patente für diesen Prozess und ist bereits produktionsreif. Diese Technologie adressiert nicht nur die steigenden Anforderungen an Frequenzbänder in der 5G/6G-Ära, sondern unterstützt auch eine schnellere Datenübertragung in mobilen, IoT- und Virtual-Reality-Geräten, indem sie die parallele Verarbeitung mehrerer Frequenzbänder ermöglicht.
Wie war das letzte Quartal des Unternehmens?
Der konsolidierte Umsatz betrug 54,63 Mrd. NT$ bei einer Bruttomarge von 30,9 %. Der den Aktionären der Muttergesellschaft zurechenbare Nettogewinn betrug 10,46 Mrd. NT$, was einem Gewinn pro Aktie von 0,84 NT$ entspricht. Die Kapazitätsauslastung lag im ersten Quartal bei 65 %, ähnlich wie im letzten Quartal des vergangenen Jahres (66 %), die Zahl der ausgelieferten Wafer stieg jedoch im Vergleich zum Vorquartal um 4,5 %.
Der Umsatz ging leicht auf 54,6 Milliarden NT$ zurück, während die Bruttomarge um 5,1 % auf 30,9 % sank, was 16,899 Milliarden NT$ entspricht. Die betrieblichen Aufwendungen waren saisonbedingt niedriger und sanken um 13,4 % auf 5,7 Mrd. NT$. Die sonstigen betrieblichen Erträge, die sich größtenteils aus staatlichen Subventionen zusammensetzen, verringerten sich deutlich auf 513 Mio. NT$, was auf einen allmählichen Rückgang der Abschreibungen zurückzuführen ist. Der den Aktionären der Muttergesellschaft zurechenbare Nettogewinn belief sich im ersten Quartal auf 10,4 Mrd. NT$, verglichen mit 13,1 Mrd. NT$ im letzten Quartal des vergangenen Jahres. Der Gewinn pro Aktie betrug im ersten Quartal 0,84 NT$.
Im Jahresvergleich blieb der Umsatz mit einem leichten Anstieg von 0,8 % nahezu unverändert, die Bruttomarge sank jedoch von 35,5 % auf 30,9 %, was hauptsächlich auf steigende Kosten wie Abschreibungen zurückzuführen ist. Auch die nicht-operativen Erträge unterschieden sich erheblich, vor allem aufgrund von Veränderungen bei den Portfolioinvestitionen, die sich im ersten Quartal auf nur 1 Mrd. NT$ beliefen, verglichen mit 4,6 Mrd. NT$ im gleichen Zeitraum des Vorjahres.
Die liquiden Mittel des Unternehmens belaufen sich nun auf rund 119 Milliarden NT$ und das gesamte Eigenkapital auf 378 Milliarden NT$. Den größten Zuwachs gab es in der Kategorie Sachanlagen, die nun 254 Milliarden NT$ beträgt. Das erste Quartal 2024 enthielt auch eine einmalige Anpassung des durchschnittlichen Verkaufspreises (ASP), die sich auf das Wachstum der Waferlieferungen von 4 bis 5 % auswirkte.
Was die regionale Umsatzverteilung betrifft, so fiel der Anteil Europas von 11 % im letzten Quartal des vergangenen Jahres auf 8 % im ersten Quartal dieses Jahres. In der Kategorie der IDMs (Integrated Device Manufacturers) und der Fabless-Hersteller änderte sich das Verhältnis auf 18% zu 82% zugunsten der Fabless-Hersteller im Vergleich zum Vorquartal, als das Verhältnis 22% zu 78% betrug. Die Anwendungen blieben relativ stabil, obwohl ein saisonbedingter Nachfragerückgang bei einigen Kunden zu einem leichten Rückgang im Segment der 20- bis 28-Nanometer-Technologie auf 33 % führte.
Wichtige Indikatoren
UMC weist eine solide Finanzlage und attraktive Kennzahlen auf, die auf eine starke Marktposition und eine effiziente Nutzung der Ressourcen hindeuten. Mit einer Marktkapitalisierung von 19,69 Mrd. USD und einer Gesamtzahl von 2,51 Mrd. Aktien beweist UMC seine Stabilität und bedeutende Präsenz in der Branche.
Die Bewertungskennzahlen des Unternehmens sind ebenfalls sehr günstig. Mit einem Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) von 11,73 erscheint die Aktie des Unternehmens im Verhältnis zu seinen Gewinnen erschwinglich, was für Anleger, die nach günstigen Gelegenheiten suchen, interessant sein könnte. Das Kurs-Gewinn-Verhältnis von 8,48 zeigt, dass die Anleger großes Vertrauen in das zukünftige Wachstum und die Rentabilität des Unternehmens haben. Das Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) von 2,90 deutet auf eine effiziente Nutzung der Erträge zur Erzielung von Gewinnen hin.
Die finanzielle Stabilität von UMC wird durch das niedrige Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital (D/E) von 0,18 und Schulden zu Kapital (D/C) von 0,16 unterstrichen, was auf einen konservativen Ansatz bei der Finanzierung und ein geringes Risiko im Zusammenhang mit der Schuldenlast hindeutet.
Auch das Ertragsverhältnis des Unternehmens ist beeindruckend. Der Gewinn pro Aktie (EPS) von 0,67 und die Gesamtkapitalrendite (ROA) von 9,52 % zeigen, dass das Unternehmen in der Lage ist, seine Vermögenswerte effektiv zur Erzielung von Gewinnen einzusetzen. Die Eigenkapitalrendite (ROE) von 15,27 % und die Rendite des investierten Kapitals (ROIC) von 10,19 % unterstreichen die Fähigkeit des Unternehmens, Werte für die Aktionäre zu schaffen.
Dividende
Es ist ungewöhnlich, dass Technologieunternehmen höhere Dividenden ausschütten, da sie ihre Gewinne häufig in Forschung, Entwicklung und Expansion reinvestieren. Die United Microelectronics Corporation (UMC) bildet jedoch eine Ausnahme und belohnt ihre Aktionäre mit regelmäßigen Dividenden.
Für das Quartal, das im September 2024 endete, erklärte UMC eine Dividende von 0,46 $, was einer Dividendenrendite von 5,21 % entspricht. Das ist eine außergewöhnlich hohe Rendite im Vergleich zu vielen anderen Technologieunternehmen, die oft keine Dividenden zahlen.
Damit gehört UMC zu den außergewöhnlichen Technologieunternehmen, denen es nicht nur gelingt, hohe Erträge zu erwirtschaften und ein stetiges Wachstum aufrechtzuerhalten, sondern die ihren Erfolg auch durch satte Dividenden mit den Aktionären teilen. Diese Strategie stärkt nicht nur das Vertrauen der Anleger, sondern sorgt auch für die Attraktivität der UMC-Aktie auf dem Markt.
⚠ Auf Bulios finden Sie viele Anregungen, aber die endgültige Aktienauswahl und Portfoliokonstruktion bleibt natürlich Ihnen überlassen, daher sollten Sie immer eine gründliche Analyse in Eigenregie durchführen. Praktische Tools im Rahmen der Mitgliedschaft Bulios Schwarz stehen Ihnen jederzeit zur Verfügung.